輕(qing)觸(chu)開(kai)關(guan)的主(zhu)要(yao)材(cai)料(liao)就是我們的(de)LCP料(liao)，每次我們的(de)材(cai)料(liao)供應商來料(liao)後(hou)在(zai)上機(ji)註(zhu)塑(su)前，我們會(hui)有(you)壹道(dao)工序(xu)，這道(dao)工序(xu)就是給(gei)我們的(de)塑(su)膠料(liao)烘幹，也(ye)是行業所說(shuo)的(de)淬火。那麽淬(cui)火的(de)主(zhu)要(yao)目(mu)的(de)是什麽呢?淬火(huo)的目(mu)的(de)就是給(gei)我們的(de)塑(su)膠料(liao)本身帶有(you)的潮濕水(shui)份(fen)烘(hong)幹，使用我們的(de)塑(su)膠料(liao)達(da)到(dao)幹燥的(de)效(xiao)果(guo)。淬(cui)火後(hou)我們在(zai)進(jin)行我的(de)下(xia)壹步(bu)驟也(ye)就是我們的(de)註塑(su)工序(xu)，後(hou)面再進行我們的(de)產品(pin)組裝(zhuang)、檢驗後(hou)打(da)包(bao)出(chu)貨(huo)。

　　經(jing)過這麽多(duo)道工(gong)序(xu)，那麽我們的(de)輕(qing)觸(chu)開(kai)關(guan)為什麽在(zai)過完(wan)爐後(hou)會(hui)有(you)起泡(pao)的(de)異(yi)常(chang)現(xian)象呢?我們來看(kan)看我們左(zuo)邊的(de)照(zhao)片中(zhong)，我們的(de)開(kai)關(guan)起泡(pao)還(hai)是比(bi)較(jiao)嚴(yan)重的，其(qi)實問(wen)題(ti)說(shuo)起來也(ye)是很(hen)簡單(dan)的，我們的(de)SMD工序(xu)會(hui)產生高溫(wen)，LCP料(liao)本身是耐(nai)高(gao)溫(wen)的(de)產(chan)品(pin)的(de)，也(ye)是非常符(fu)合SMD工(gong)序(xu)的(de)材(cai)料(liao)，問(wen)題(ti)就出(chu)在(zai)我們的(de)第壹道(dao)工序(xu)淬(cui)火，我們的(de)塑(su)膠料(liao)在(zai)進(jin)行淬火的(de)時候，如果(guo)沒(mei)有(you)把(ba)材(cai)料(liao)完(wan)全烘幹，我們的(de)塑(su)膠料(liao)就帶(dai)有(you)壹定的潮濕水(shui)份(fen)在(zai)裏(li)面被(bei)進行下(xia)壹道(dao)工序(xu)，在(zai)沒(mei)有(you)進行高溫(wen)作業(ye)的(de)情況下(xia)，我們是很(hen)難(nan)發現(xian)它(ta)會起泡(pao)的(de)，所(suo)以我們檢驗步驟(zhou)會有(you)壹道(dao)PCB實驗。