問(wen)題壹、建議客戶在(zai)使用時註意(yi)輕觸(chu)開關(guan)溫度在(zai)壹定(ding)時(shi)間(jian)的(de)調控(kong)；

問(wen)題二、焊錫(xi)問(wen)題，出現(xian)冷(leng)焊，針(zhen)孔(kong)，短路，錫少(shao)，錫多(duo)，錫(xi)洞；

問(wen)題三、電性能，助焊劑(ji)會(hui)出現(xian)跑到輕觸(chu)開關(guan)裏去(qu)的(de)現(xian)象。如(ru)毛(mao)細現(xian)象，就(jiu)是(shi)水會(hui)隨(sui)著紙(zhi)、沙(sha)子、毛巾、土、毛筆(bi)裏(li)的(de)小(xiao)縫(feng)隙(xi)會往上(shang)升(sheng)，這樣(yang)就(jiu)叫毛細現(xian)象；

問(wen)題四(si)、焊點凝(ning)固(gu)時，受(shou)到(dao)不(bu)當(dang)震(zhen)動(dong){如(ru)輸(shu)送皮(pi)帶震(zhen)動(dong)}。焊接(jie)物(wu){線腳(jiao)、焊墊(dian)}氧化；PCB含水汽(qi) 零件(jian)。線腳(jiao)受(shou)汙(wu)染(ran){如(ru)矽(xi)油(you)}。倒通(tong)孔之(zhi)空氣受(shou)零(ling)件(jian)阻塞(sai)，不(bu)易逸(yi)出。 板(ban)面(mian)吃(chi)錫(xi)高(gao)度過(guo)高(gao)，錫波(bo)表面(mian)氧化物(wu)過多(duo)，零(ling)件(jian)間距(ju)過(guo)近(jin)。錫(xi)濕(shi)過高(gao)，過爐(lu)時角度大(da)，助焊劑(ji)比重過(guo)高(gao)或(huo)過低(di)，後(hou)擋(dang)板(ban)太(tai)低，焊墊(dian){過大} 與線(xian)徑(jing)搭(da)配不(bu)恰(qia)當(dang)，焊墊(dian)太(tai)相鄰，產生拉(la)錫(xi)。預(yu)熱溫度不(bu)足(zu)，Flux未(wei)完(wan)全達到活(huo)化及(ji)清潔的作(zuo)用(yong)。Flux比重過(guo)低(di)。零件(jian)或(huo)PCB之(zhi)焊墊(dian)焊錫(xi)性不(bu)良(liang)。線腳(jiao)與孔(kong)徑(jing)搭(da)配比率過大(da)。導(dao)通孔(kong)內壁(bi)受(shou)汙(wu)染(ran)或(huo)線腳(jiao)鍍錫不(bu)完(wan)整。